智能穿戴設(shè)備是近幾年非?；鸨碾娮酉M產(chǎn)品，包括 TWS 耳機、智能手表/手環(huán)、智能眼鏡，以及智能服飾、智能配飾，甚至智能鞋墊等。憑借著便攜的使用方式，以及數(shù)據(jù)交互、云端交互等強大的功能，愈發(fā)受到市場和消費者的關(guān)注。 

       高端智能手機追求高性能的同時，對輕薄的外形、高顏值也提出了很高要求，對于減薄 PCB 厚度，減小 PCB 體積而言，是個巨大的挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品正不斷朝著小型化、輕薄化的方向發(fā)展。

       隨著柔性PCB 的迅猛發(fā)展，CSP 封裝得到了極大的重視。CSP 產(chǎn)品的體積小、薄，因而它改進了封裝電路的高頻性能，同時也改善了電路的熱性能；另外，CSP 產(chǎn)品的重量也比其它封裝形式的輕得多，在智能穿戴電子設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。 

       新潔能針對高端智能手機&智能穿戴領(lǐng)域，推出了 CSP12V-24V 系列產(chǎn)品，以其優(yōu)異的產(chǎn)品性能，穩(wěn)定的可靠性，贏得了市場不錯的口碑。

      沒有CSP這樣的小體積封裝，柔性PCB的實現(xiàn)也就無從談起。

      芯片體積越來越小的優(yōu)勢不言而喻，功耗比、晶元可切割片數(shù)等指標都會大幅提高。

       CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級封裝的意思。整體面積(組裝占用印制板的面積)與芯片尺寸相同或比芯片尺寸稍大一些，整體厚度與芯片厚度相同。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比相當接近1:1的理想情況，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP芯片面積的1/6。

       CSP 是最先進的集成電路封裝形式，具有如下一些特點:

       傳統(tǒng)封裝形式與 CSP 封裝的對比：相同芯片面積，CSP 封裝（右）比 SOP 封裝（左）裝配體積小很多。

       產(chǎn)品系列列表：

      產(chǎn)品示意圖：

??       NCE1227SP 鋰電池 BMS 應(yīng)用評測結(jié)果：
1、內(nèi)阻一致性評測：各溫度下內(nèi)阻一致性好

       2、溫升評估：

3A溫升測試：在室溫條件下，使用模擬電源給PCM持續(xù)3A充電1H，確認MOS溫升。

測試數(shù)據(jù)如下：

室溫：25.9℃

MOS最高溫度：36.3℃

MOS溫升：10.4℃

結(jié)論：Pass

6A溫升測試：在室溫條件下，使用模擬電源給PCM持續(xù)6A充電1H，確認MOS溫升。

測試數(shù)據(jù)如下：

室溫：24.5℃

MOS最高溫度：40.3℃

MOS溫升：15.8℃

 結(jié)論：Pass

      3、可靠性評估（高溫高濕）：

1.PCM放入溫度55±2℃、相對濕度93%±2%恒濕箱中試驗7天；

2.將PCM從恒溫恒濕箱中取出，確認PCM充放電及保護功能。

高溫高濕后測試數(shù)據(jù)如下：

       ESD評估：

       對電池組每個端子或者電路板的輸出端子進行8KV接觸放電測試各10次，和12KV空氣放電測試各10次，每兩次測試之間間隔1min。

       測試結(jié)果：ESD測試后各項保護功能正常，電池電壓內(nèi)阻正常。